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外部时钟(XCLK) 本端内部有下拉元件。芯片内部的采样时钟在出厂前已调校,误差在 +1%内。商业级芯片在整个温度和电压范围内, 频率变化在+2.25%内。工业级芯片在整个温度和电压范围内,频率变化在-6/+4%内,此时建议使用稳压电源。若要求更*,可从本端输入外部时钟(如前表所列)。由于内部的*混淆及平滑滤波器已设定,故上述推荐的时钟频率不应改变。输入时钟的占空比无关紧要,因内部**行了分频。在不外接地时钟时,此端*须接地。
自动静噪(AMCAP) 当录音信号电平下降到内部设定的某一阈值以下时,自动静噪功能使信号衰弱,这样有助于养活无信号(*)时的噪声。通常本端对地接1mF的电容,构成内部信号电平峰值检测电路的一部分。检出的峰值电平与内部设定的阈值作比较,决定自动静噪功能的翻转点。大信号时,自动静噪电路不衰减,*时衰减6dB。1mF的电容也影响自动静噪电路对信号幅度的响应速度。本端接VCCA则禁止自动静噪。

三、SPI(串行外设接口)
ISD4004工作于SPI串行接口。SPI协议是一个同步串行数*输协议,协议假定微控制器的SPI移位寄存器在SCLK的下降沿动作,因此对ISD4004MP语音芯片而言,在时钟止升沿锁存MOSI引脚的数据,在下降沿将数据送至MISO引脚。协议的具体内容为：
1.*串行数*输开始于SS下降沿。
2.SS在传输期间*须保持为低电平,在两条指令之间则保持为高电平。
3.数据在时钟上升沿移入,在下降沿移出。
4.SS变低,输入指令和地址后,ISD才能开始录放操作。
5.指令格式是(8位控制码)加(16位地址码)。
6.ISD的任何操作(含快进)如果遇到EOM或OVF,则产生一个中断,该中断状态在下一个SPI周期开始时被清除
7.使用"读"指令使中断状态位移出ISD的MISO引脚时,控制及地址数据也应同步从MOSI端移入。因此要注意移入的数据是否与器件当前进行的操作兼容。当然,也允许在一个SPI周期里,同时执行读状态和开始新的操作(即新移入的数据与器件当前的操作可以不兼容)。
8.*操作在运行位(RUN)置1时开始,置0时结束。
9.*指令都在SS端上升沿开始执行。
(一)信息快进
用户不*知道信息的确切地址,就能快进跳过一条信息。信息快进只用于放音模式。放音速度是正常的1600倍,遇到EOM后停止,然后内部地址计数器加1,指向下条信息的开始处。
(二)上电顺序
器件*TPUD(8kHz采样时,约为25毫秒)后才能开始操作。因此,用户发完上电指令后,*须等待TPUD,才能发出一条操作指令。
例如,从00从处发音,应遵循如下时序:
1. 发POWERUP命令;
2. 等待TPUD(上电*);
3. 发地址值为00的SETPLAY命令;
4. 发PLAY命令。
器件会*00地址开始放音,当出现EOM时,立即中断,停止放音。
如果从00处录音,则按以下时序:
1. 发POWER UP命令;
2. 等待TPUD(上电*);
3. 发POWER UP命令
4. 等待2倍TPUD;
5. 发地址值为00的SETREC命令;
6. 发REC命令。
器件便从00地址开始录音,一直到出现OVF(存贮器末尾)时,录音停止。
指令表：